芯片制造商高通日前發布簡短的也有研基議至說明，在說明中高通表示已與蘋果簽署擴展協議繼續為其產品提供基帶芯片。蘋果片仍按協議說明，搞不功高高通將繼續在 2024 年、定的帶芯點網2025 年、事自2026 年為蘋果智能手機和其他產品提供 5G 調試解調器射頻芯片。未成

這意味著蘋果自研基帶芯片依然沒有取得成功，通延至少在未來幾年蘋果依然必須依靠高通提供網絡類基帶芯片。長協此前在蘋果與英特爾合作后，年藍蘋果就和高通反目，也有研基議至就授權和技術專利問題對簿公堂，蘋果片仍而最終結果是搞不功高蘋果認輸、英特爾退出智能手機基帶芯片市場、定的帶芯點網蘋果繼續采用高通基帶芯片。事自

iPhone 15 系列繼續使用高通芯片：

蘋果與高通此前的協議是到 2023 年底，所以之前業內都猜測蘋果自研基帶芯片會在 2023 年完成并在 iPhone 15 系列上采用，現在協議延期至 2026 年意味著 iPhone 15 系列、iPhone 16 系列、iPhone 17 系列、iPhone 18 系列都可能繼續使用高通基帶芯片。

蘋果自己研發基帶芯片并不是什么保密的事情，事實上在 2019 年英特爾退出市場后，蘋果就收購了英特爾關于蜂窩調制解調器的相關技術專利，蘋果也自己組建了一個團隊用于研發調制解調器。

對蘋果來說自己的 A 系列和 M 系列芯片都能取得成功，調制解調器芯片應該不在話下，不過目前蘋果顯然是遇到了困難，不然也不至于三年之后又三年。

不過需要強調的是蘋果與高通簽署的協議不具有排他性，所以假如，假如 2025 年蘋果自研基帶芯片成功了，那么也可以直接上，并不是說非得等協議到期后才能上蘋果自己的芯片。

但可能也非壞事：

盡管蘋果自研基帶芯片用不上，但至少繼續用高通基帶芯片能保證最基本的網絡連接可靠性，畢竟 iPhone 采用英特爾基帶芯片的時候，遇到的信號和網絡連接問題也確實層出不窮。

所以一旦蘋果自己基帶芯片發布，初期必然會存在一些問題，這需要時間去收集數據、改進和優化，期間用戶就是小白鼠了。

不過蘋果的自研目標是不會放棄的，畢竟自己研發芯片替代高通芯片后又可以省下一大筆錢，而且也不用再受制于高通，這對蘋果來說具有很強的吸引力。

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