三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購買近9萬億韓元處理器
三星向高通、季度近萬聯(lián)發(fā)科等全球應(yīng)用處理器(AP)制造商購買了近9萬億韓元的通聯(lián)芯片。分析認(rèn)為,發(fā)科由于性能問題,購買三星在核心產(chǎn)品中排除了自主開發(fā)的億韓元處AP“Exynos”,從而增加了成本負(fù)擔(dān)。理器考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科AP,星前向高可以推斷,季度近萬大部分支出用于購買高通驍龍?zhí)幚砥鳌M?lián)三星最新的發(fā)科旗艦機(jī)型,包括Galaxy Z Fold 5、購買Flip 5和S23系列,億韓元處也采用了高通的理器驍龍8系列芯片。
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