5 月 8 日消息，星新2023 國際超大規模集成電路技術研討會將于 6 月 11 日至 16 日在日本京都舉行。將較官方現提前透露了一些將會在此次頂會上揭曉的亮相率提南京外圍（南京外圍女）外圍聯系方式（電話微信156-8194-*7106）1-2線城市快速安排，真實到達無任何定金內容。

　　除了技術演示外，星新VLSI 研討會還將包括演示會議、將較聯合焦點會議、亮相率提晚間小組討論、星新短期課程、將較研討會和特別論壇。亮相率提屆時還會有一些科技前沿的星新 CMOS 技術重點論文，例如“全球首個采用新型 MBCFET 技術的將較南京外圍（南京外圍女）外圍聯系方式（電話微信156-8194-*7106）1-2線城市快速安排，真實到達無任何定金 GAA 3nm 工藝（SF3）”。



　　三星 3nm 技術之所以如此備受期待，亮相率提是星新因為它實現從 FinFET 到 Gate-All-Around 晶體管架構的轉變。據稱，將較SF3 相較 4nm FinFET 平臺實現了 22% 頻率提升、亮相率提34% 能效改進、21% 面積微縮（PPA） 。



　　三星 SF3 技術是業界首款量產 GAA 工藝的升級版，采用多橋通道 MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET）設計，可以為各種納米片寬度提供相當不錯的性能，在固定的標準單元高度下顯著提高了芯片級的功耗性能矩陣，從而超越 FinFET 平臺。



　　根據韓國媒體的說法，三星 2023-2024 年將以 3nm 生產為主，即 SF3 (3GAP) 及其改進版本 SF3P (3GAP+)，其生產良率初期可維持在 60-70% 的范圍內，而且該公司還計劃于 2025-2026 年開始推出其 2 納米級別節點。



　　在三星與臺積電都進入 3nm 制程的時代之后，未來 3nm 制程將會成為晶圓代工市場的主流。因此，預計到 2025 年之際，3nm 制程市場的產值將會高達 255 億美元（IT之家備注：當前約 1762.05 億元人民幣），超越 5nm 時預估的 193 億美元產值。

　　市場調查機構 TrendForce 的數據顯示，2022 年第三季，在全球晶圓代工市場中，臺積電仍以 53.4% 市場份額穩居第一，排名第二的三星市場份額僅 16.4%。所以，在市場激烈的競爭下，也使得 3nm 制程將成為未來兩家公司主要競爭的關鍵。

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