11月11日凌晨，高通高通正式發布首款采用Kryo自主架構的推驍驍龍820處理器，新處理器將會應用在智能手機、龍處理器龍提福州外圍（福州外圍女）外圍聯系方式（電話微信181-8279-1445）1-2線城市快速安排，真實到達無任何定金平板、較驍相機、升倍汽車、高通VR設備以及無人機產品上，推驍首批采用驍龍820的龍處理器龍提終端設備將于2016年上半年上市。



　　據悉，較驍驍龍820處理器采用高通自主定制的升倍Kryo架構，性能相比驍龍810提升兩倍，高通時鐘頻率可達2.2GHz，推驍并首次引入14位Spectra影像處理器和Heterogeneous信號處理器，龍處理器龍提福州外圍（福州外圍女）外圍聯系方式（電話微信181-8279-1445）1-2線城市快速安排，真實到達無任何定金支持2800萬像素攝像頭和4K超清視頻攝錄和播放以及4K分辨率屏幕。較驍



　　圖像處理性能方面，升倍基于全新的Adreno 530 GPU，全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虛擬尋址DirectX 11.2、硬件曲面細分、幾何著色器、可編程混合，圖像處理性能相比采用Adreno 430 GPU的驍龍810提升40%，且功耗更低。

　　與此同時，驍龍820還整合了X12 LTE基帶，兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE頻段，支持Cat12、Cat13標準，理論上下行速率分別為150Mbps和600Mbps，峰值下載速率比采用X10 LTE幾代的驍龍810提升33%。

　　WiFi無線方面，整合高通VIVE 802.11ac，三頻段Wi-Fi，2x2 MU-MIMO(多用戶多入多出)，藍牙4.1，NFC，支持Wi-Fi高清語音、視頻通話，Wi-Fi質量實時監控。

　　續航方面，驍龍820引入了Quick Charge 3.0技術，相比Quick Charge 2.0充電效率提升38%，且充電效率4倍于普通充電器。

　　另據了解，驍龍820處理器同樣支持今年MWC上亮相的高通Sense ID 3D聲波指紋識別技術，不過最終該功能是否會出現在終端設備上，需要看硬件廠商的需求。