三星集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)芯片代工的星公芯片m芯子公司三星代工日前在三星代工論壇上介紹了該公司接下來(lái)的路線圖，根據(jù)三星代工的代工點(diǎn)網(wǎng)說(shuō)明，該公司計(jì)劃在 2025 年量產(chǎn) SF2 節(jié)點(diǎn) (對(duì)應(yīng)著 2nm 工藝)、線量產(chǎn)長(zhǎng)沙雨花全套上門(mén)（全套資源）vx《365-2895》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)在 2025 年完成 SF1.4 節(jié)點(diǎn) (對(duì)應(yīng)著 1.4nm 工藝) 的圖年技術(shù)開(kāi)發(fā)，到 2027 年量產(chǎn)。年量

首先是片藍(lán) SF2 工藝，三星代工將從 2025 年開(kāi)始為客戶提供 SF2 芯片生產(chǎn)，星公芯片m芯該技術(shù)在能效方面提高 25%、代工點(diǎn)網(wǎng)性能提升 12%、線量產(chǎn)長(zhǎng)沙雨花全套上門(mén)（全套資源）vx《365-2895》提供外圍女上門(mén)服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)芯片面積較三星代工的圖年 SF3 (對(duì)應(yīng)著 3nm 工藝) 縮減 5%。

為了讓 SF2 工藝更具有競(jìng)爭(zhēng)性，年量三星打算為 SF2 提供一系列先進(jìn)的片藍(lán) IP 組合集成到芯片設(shè)計(jì)里，包括 LPDDR5X、星公芯片m芯HBM3P、代工點(diǎn)網(wǎng)PCIe Gen 6、線量產(chǎn)112G SerDes。

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，SF2P 是 SF2 的增強(qiáng)版，專門(mén)為高性能計(jì)算優(yōu)化，到 2027 年再推出 SF2A，專門(mén)為汽車(chē)行業(yè)提供優(yōu)化。關(guān)于 SF1.4 目前還沒(méi)有太多的消息，SF1.4 計(jì)劃是在 2027 年量產(chǎn)。

三星還準(zhǔn)備繼續(xù)推進(jìn)其射頻技術(shù)，三星代工預(yù)計(jì) 5nm RF 工藝將在 2025 年上半年準(zhǔn)備好，與舊的 14nm RF 工藝相比，5nm 版晶體管密度提高 50%、能效提高 40%。

其他產(chǎn)品方面，三星代工還是在 2025 年，生產(chǎn)用于各種領(lǐng)域的氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體，面向消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)行業(yè)提供。

(責(zé)任編輯：娛樂(lè))