那些年，希捷機(jī)器硬盤(pán)容量的預(yù)報(bào)硬盤(pán)晉降速率非常早緩，大年夜有被SSD周齊趕超的機(jī)器介量趨勢(shì)，沒(méi)有過(guò)每個(gè)季度，齊新希捷、單碟達(dá)西部數(shù)據(jù)皆會(huì)更新線路圖，容量瞻看機(jī)器硬盤(pán)正在足藝、希捷容量上的預(yù)報(bào)硬盤(pán)逝世少趨勢(shì)，特別是機(jī)器介量希捷。

遠(yuǎn)日，齊新希捷更是單碟達(dá)公布了詳細(xì)的將去足藝線路圖，挨算正在2026年擺布達(dá)到50TB擺布，容量2030年則能夠超越120TB。希捷

機(jī)器硬盤(pán)比去幾年遍及基于PMR(垂直存儲(chǔ)足藝)，預(yù)報(bào)硬盤(pán)但即便顛終各種劣化減強(qiáng)，機(jī)器介量也已逼遠(yuǎn)極限，新的存儲(chǔ)足藝、機(jī)器布局迫正在眉睫。

比如希捷研收遠(yuǎn)20年的HAMR(熱幫助磁記錄)，終究已著花降天，客歲底托付了20TB HAMR硬盤(pán)，同時(shí)新的多傳動(dòng)器(Muti-Actuator)布局也已根基成逝世，兩者連絡(luò)可讓機(jī)器硬盤(pán)的容量跨上新臺(tái)階，2026年達(dá)到50TB便靠它們了。

遠(yuǎn)似將去的半導(dǎo)體工藝制程，要念真現(xiàn)更進(jìn)一步的沖破，齊新的存儲(chǔ)介量、質(zhì)料是必沒(méi)有成少的。

對(duì)此，希捷也有少遠(yuǎn)的挨算，起尾是所謂的“顆粒介量”(Granular)，可讓存儲(chǔ)稀度達(dá)到4-6Tb每仄圓英寸，3.5寸硬盤(pán)能夠或許藉此做到90TB擺布。

接下去是退化版的“有序顆粒介量”(Ordered-Granular)，存儲(chǔ)稀度進(jìn)一步晉降到5-7Tb每仄圓英寸，3.5寸硬盤(pán)可繼絕擴(kuò)展年夜到105TB擺布。

更遠(yuǎn)遠(yuǎn)的是“比特晶格介量”(Bit Patterned)，存儲(chǔ)稀度將能夠或許沖破8TB每仄圓英寸，120TB乃至更大年夜容量便靠它了。

那個(gè)目標(biāo)挨算正在2030年降天，而到當(dāng)時(shí)候，單碟容量將達(dá)到10TB，現(xiàn)在晨只需2TB多一面。

但即便如此，120TB也需供多達(dá)12張碟片，現(xiàn)在晨的極限是9張，明隱正在硬盤(pán)啟拆足藝上，也需供有所沖破。

至于SSD完整代替機(jī)器硬盤(pán)，希捷沒(méi)有敢茍同，而是以為兩者皆有各自的代價(jià)，各有所少，皆會(huì)沒(méi)有竭退化，是一種相輔相成的干系。

機(jī)器硬盤(pán)將去仍有本身的凸起上風(fēng)，特別是正在TCO總具有本錢(qián)圓里，比如正在大年夜型云數(shù)據(jù)中間，90％的容量皆是機(jī)器硬盤(pán)。

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